無(wú)鉛錫膏印刷工藝過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題？首先查看錫膏印刷機(jī)的參數(shù)設(shè)定是否正確，PCB的錫膏都印在焊盤(pán)上，錫膏的高度是否共同或呈現(xiàn)“梯形”狀，錫膏的邊際不應(yīng)有圓角或塌成一堆的形狀，在表層貼片安裝的流回電焊焊接中，錫膏用以外表貼片元器件的腳位或接線(xiàn)端子與焊層中間的聯(lián)接。在印刷錫膏的環(huán)節(jié)中，基材放到作業(yè)臺(tái)子上，機(jī)械設(shè)備地或真空泵夾持定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)效果來(lái)指向?；蚴墙饘俳z網(wǎng)或是模板用以錫膏印刷。文中將主要探討好多個(gè)重要的錫膏印刷難題，如模板設(shè)計(jì)方案和印刷加工工藝全過(guò)程，下面由佳金源小編為大家介紹一下遇到常見(jiàn)一些問(wèn)題。

無(wú)鉛錫膏 ：
    印刷加工工藝流程與機(jī)器設(shè)備
    在錫膏印刷全過(guò)程中，印刷機(jī)有做到所想要的印刷質(zhì)量的重要。今日可選購(gòu)到的絲網(wǎng)印刷機(jī)分成二種關(guān)鍵種類(lèi)：試驗(yàn)室與生產(chǎn)制造。每一個(gè)種類(lèi)有進(jìn)一步的歸類(lèi)，由于各個(gè)企業(yè)期待從試驗(yàn)室與生產(chǎn)制造種類(lèi)的印刷機(jī)獲得不一樣的功能水準(zhǔn)。
    在手工制作或全自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工制作地放到模板/金屬絲網(wǎng)上，這時(shí)候印刷刮板處在模板的另一端。在全自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是全自動(dòng)分派的。在印刷全過(guò)程中，印刷刮板向低壓在模板上，使模板底邊觸碰到線(xiàn)路板墻頂。當(dāng)刮板踏過(guò)所浸蝕的全部圖型地區(qū)長(zhǎng)短時(shí)，錫膏根據(jù)模板/金屬絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊層上。
    在錫膏早已堆積以后，金屬絲網(wǎng)在刮板以后立刻松掉，返回原地不動(dòng)。這一間距或松掉間距是機(jī)械設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大概0.020\'~0.040\'。松掉間距與刮板工作壓力是2個(gè)做到優(yōu)良印刷質(zhì)量的與設(shè)施相關(guān)的關(guān)鍵自變量。
    要是沒(méi)有松掉，這一環(huán)節(jié)叫觸碰印刷。當(dāng)應(yīng)用金屬外殼模板和刮板時(shí)，應(yīng)用觸碰印刷。非觸碰印刷用以軟性的金屬絲網(wǎng)制品。
    刮板種類(lèi)
    刮板的損壞、工作壓力和強(qiáng)度決策印刷品質(zhì)，應(yīng)當(dāng)細(xì)心檢測(cè)。對(duì)可接收的印刷質(zhì)量，刮板邊沿應(yīng)當(dāng)銳利和平行線(xiàn)。刮板工作壓力低導(dǎo)致忽略和不光滑的邊沿，而刮板工作壓力高或很松的刮板將造成斑片狀的印刷，乃至很有可能毀壞刮板和模板或金屬絲網(wǎng)。過(guò)高的負(fù)擔(dān)也偏向于從輕的開(kāi)孔中挖到錫膏，造成焊錫絲圓弧不足。普遍有二種刮板種類(lèi)：硫化橡膠或聚氨酯材料刮板和金屬材料刮板。當(dāng)應(yīng)用硫化橡膠刮板時(shí)，應(yīng)用70-90橡膠硬度計(jì)強(qiáng)度的刮板。當(dāng)運(yùn)用過(guò)高的負(fù)擔(dān)時(shí)，滲透到到模板底端的錫膏很有可能導(dǎo)致錫橋，規(guī)定經(jīng)常的底端擦抹。為了更好地避免底端滲入，焊層張口在印刷時(shí)需要給予密封性功效。這在于模板開(kāi)孔壁的表面粗糙度。
    金屬材料刮板也是較常用的。伴隨著更密間隔元器件的應(yīng)用，金屬材料刮板的使用量在提升。他們由不銹鋼板或紫銅做成，具備平的刀頭樣子，應(yīng)用的印刷視角為30~45°。一些刮板涂有潤(rùn)化原材料。由于應(yīng)用較低的工作壓力，他們不容易從開(kāi)孔中挖到錫膏，還由于是金屬材料的，他們不象硫化橡膠刮板那般非常容易損壞，因而不用銳利。他們比硫化橡膠刮板成本費(fèi)貴得多，并有可能造成模板損壞。
    應(yīng)用不一樣的刮板種類(lèi)在采用規(guī)范部件和密腳元器件的印刷電源電路安裝(PCA)中是有區(qū)別的。錫膏量的規(guī)定對(duì)每一種元器件有較大的不一樣。密間隔元器件規(guī)定比規(guī)范表層貼片元器件少得多的焊錫絲量。焊層總面積和薄厚操縱錫膏量。
    一些技術(shù)工程師應(yīng)用雙薄厚的模板來(lái)對(duì)密腳元器件和規(guī)范表層貼片焊層使用適度的錫膏總數(shù)。其他技術(shù)工程師選用一種不一樣的方式 -她們應(yīng)用不用常常銳利的更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的金屬材料刮板。用金屬材料刮板更非常容易避免 錫膏堆積量的轉(zhuǎn)變，但這些辦法規(guī)定改進(jìn)的模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)方案來(lái)避免 在密間隔焊層上太多的錫膏堆積。這一方式在工業(yè)生產(chǎn)上顯得更受大家喜愛(ài)，可是，應(yīng)用雙薄厚印刷的硫化橡膠刮板也都還沒(méi)消退。
    模板種類(lèi)
    關(guān)鍵的印刷質(zhì)量自變量包含模板孔壁的準(zhǔn)確度和光滑度。儲(chǔ)存模板總寬與薄厚的合理的縱橫比是至關(guān)重要的。強(qiáng)烈推薦的縱橫比為1.5。這對(duì)避免 模板堵塞是關(guān)鍵。一般，假如縱橫比低于1.5，錫膏會(huì)留存在開(kāi)孔內(nèi)。除開(kāi)縱橫比以外，如IPC-7525《模板設(shè)計(jì)方案手冊(cè)》所建議的，還需要有超過(guò)0.66的范圍比(焊層總面積除于孔壁總面積)。IPC-7525可做為模板設(shè)計(jì)方案的一個(gè)良好開(kāi)端。??制做開(kāi)孔的加工工藝過(guò)程管理開(kāi)孔壁的光滑度和精密度。有三種普遍的制做模板的加工工藝：化學(xué)腐蝕、光纖激光切割和加持加工工藝。
    化學(xué)腐蝕模板
    金屬材料模板和軟性金屬材料模板是采用2個(gè)呈陽(yáng)性圖型根據(jù)從兩邊的有機(jī)化學(xué)碾磨來(lái)蝕刻加工的。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，蝕刻加工不但在所想要的豎直角度開(kāi)展，并且在橫著也是有。這稱(chēng)為底切-開(kāi)孔比期待的很大，導(dǎo)致另外的焊錫絲堆積。由于50/50從雙面開(kāi)展蝕刻加工，其效果是基本上平行線(xiàn)的孔壁，在中間有略微時(shí)光沙漏形的下挫。
    由于電蝕刻加工模板孔壁很有可能不光滑，電拋光，一個(gè)微蝕刻，是做到光滑孔壁的一個(gè)方式 。另一個(gè)做到較光滑孔壁的辦法是電鍍鎳層。打磨拋光或光滑的外表對(duì)錫膏的施放是好的，但很有可能造成錫膏翻過(guò)模板表層而沒(méi)有刮板前翻轉(zhuǎn)。這個(gè)問(wèn)題可利用可選擇性地打磨拋光孔壁而不是全部模板表層來(lái)防止。電鍍鎳進(jìn)一步改進(jìn)光滑度和印刷特性。但是，它減少了開(kāi)孔，規(guī)定圖型調(diào)節(jié)
    光纖激光切割模板
    光纖激光切割是另一種減掉加工工藝，但它沒(méi)有底切難題。模板立即從Gerber數(shù)據(jù)信息制做，因而開(kāi)孔精密度獲得改進(jìn)。數(shù)據(jù)信息可按必須 調(diào)節(jié)以更改規(guī)格。更強(qiáng)的過(guò)程管理也會(huì)改進(jìn)開(kāi)孔精密度。光纖激光切割模板的另一個(gè)特點(diǎn)是孔壁可成錐型。有機(jī)化學(xué)蝕刻加工的模板還可以成錐型，假如只從一面浸蝕，可是開(kāi)孔規(guī)格很有可能很大。表面的張口略微比刮板面的大一點(diǎn)的錐型開(kāi)孔(0.001\'~0.002\'，造成大概2°的視角)，對(duì)錫膏釋放出來(lái)更非常容易。
    光纖激光切割能夠 制造出小至0.004\'的開(kāi)孔總寬，精密度做到0.0005\'，因而很適用于超密間隔的元器件印刷。光纖激光切割的模板也會(huì)造成不光滑的邊沿，由于在激光切割期內(nèi)氣化的合金變?yōu)榻饘俨牧显?。這將會(huì)造成錫膏堵塞。更光滑的孔壁可根據(jù)微蝕刻加工來(lái)造成。光纖激光切割的模板要是沒(méi)有事先對(duì)必須 較薄的地區(qū)開(kāi)展化學(xué)腐蝕，就不可以做成臺(tái)階式多級(jí)別模板。激光器一個(gè)一個(gè)地激光切割每一個(gè)開(kāi)孔，因而模板成本費(fèi)是要激光切割的開(kāi)孔總數(shù)而定。
    電鑄成形模板

    制做模板的第三種加工工藝是一種加持加工工藝，廣泛地稱(chēng)為電鑄成形。在這個(gè)加工工藝中，鎳堆積在銅制的負(fù)極心中以產(chǎn)生開(kāi)孔。一種感光干膠卷層疊在覆銅板上(大概0.25\'薄厚)。膠卷用紫外線(xiàn)根據(jù)有模板圖案設(shè)計(jì)的擋光膜開(kāi)展匯聚。歷經(jīng)顯影液后，在銅制心中造成負(fù)極圖案設(shè)計(jì)，僅有模板開(kāi)孔維持用光刻技術(shù)遮蓋。隨后在光刻技術(shù)的周邊根據(jù)電鍍鎳產(chǎn)生了模板。在實(shí)現(xiàn)所想要的模板薄厚后，把光刻技術(shù)從開(kāi)孔祛除。電鑄成形的鎳箔根據(jù)彎折從銅心中分離-一個(gè)核心的技術(shù)流程。如今箔片準(zhǔn)備好裝框，制做模板的其他流程。 

  如上所說(shuō)，有鉛加工具備的焊接性要比無(wú)鉛的好，但無(wú)鉛加工對(duì)環(huán)境意識(shí)好。想要了解關(guān)于SMT貼片中的錫膏其他問(wèn)題，歡迎伙伴們前來(lái)咨詢(xún)，深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司一起來(lái)學(xué)習(xí)成長(zhǎng)吧！