回焊技術(shù)在smt貼片加工領(lǐng)域并不陌生。我們電腦上使用的各種板卡上的部件都是通過(guò)這個(gè)過(guò)程焊接到電路板上的。里面有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟?，然后吹到已?jīng)貼好的電路板上，使部件兩側(cè)的焊料熔化后與主板粘結(jié)。下面佳金源錫膏廠家會(huì)帶你去了解一下:

影響回流焊點(diǎn)光澤度的主要因素

1、焊錫膏成分不同，會(huì)影響焊點(diǎn)光澤度，比如焊錫膏中含銀和不含銀所呈現(xiàn)的焊點(diǎn)均不同；

2、焊錫膏中的錫粉有無(wú)氧化會(huì)造成焊點(diǎn)光澤度有差異；

3、焊錫膏中助焊劑自身有無(wú)形成消光作用的添加劑；

4、回流焊接過(guò)程中，回流焊的溫度不夠或者溫度過(guò)高導(dǎo)致助焊劑提前蒸發(fā)，都會(huì)直接影響焊點(diǎn)的光澤度；

5、回流焊接中，回流焊的預(yù)熱溫度較低，會(huì)存在不易蒸發(fā)的物質(zhì)殘留在焊盤(pán)表面，會(huì)影響回流焊點(diǎn)光澤

6、回流焊后有無(wú)松香或其他雜質(zhì)殘留在焊點(diǎn)表面，這是常見(jiàn)的現(xiàn)象，會(huì)影響焊點(diǎn)的光澤度；

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