在SMT錫膏貼加工過程中,立碑現(xiàn)象是一個常見的問題,表現(xiàn)為元器件端部翹起,嚴重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本,立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤力的不平衡,導致力矩失衡,進而引發(fā)元器件的傾斜。針對此問題,深圳佳金源錫膏廠家為您深入剖析原因,并提供相應的解決方案:
一、立碑現(xiàn)象的原因探究
1、元器件兩端受力不均,錫量分配不一致,導致濕潤力差異。
2、預熱溫度設置不合理,升溫速率過快,影響錫膏的熔融和潤濕效果。
3、貼片機精度不足或操作不當,導致元器件貼裝偏移。
4、錫膏印刷工藝不穩(wěn)定,厚度和位置精度不佳,造成濕潤力分布不均。
5、回流焊爐溫設置不當,溫度過高或過低,影響錫膏的熔融和焊接效果。
6、吸咀磨損嚴重,導致貼裝位置不準確。
7、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化,使得錫膏潤濕力度不同,導致潤濕偏移或立碑。
二、針對立碑現(xiàn)象的解決方案
1、優(yōu)化鋼網(wǎng)設計,確保焊盤兩端開口一致,使錫量分布均勻。
2、調(diào)整預熱升溫速率,確保PCB板在各溫區(qū)達到適宜的溫度,以利于錫膏的熔融和潤濕。
3、定期檢查并調(diào)整貼片機精度,確保元器件貼裝位置準確。
4、調(diào)整印刷機參數(shù),提高錫膏印刷的精度和穩(wěn)定性。
5、根據(jù)錫膏的特性和元器件的要求,合理設置回流焊爐溫,以確保焊接質(zhì)量。
6、定期更換磨損嚴重的吸咀,確保貼裝位置的準確性。
7、選用品質(zhì)穩(wěn)定的元器件,避免引起鍍層氧化問題。如果無法替換物料,可以通過優(yōu)化爐溫曲線或更換潤濕性能更佳的錫膏來減少立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
佳金源作為擁有十六年歷史的錫膏廠家,始終致力于錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。我們的產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,具有不連錫、不虛焊、不立碑等優(yōu)點,焊點光亮飽滿、焊接牢固、導電性佳。若您有相關(guān)需求,歡迎與我們聯(lián)系,我們將竭誠為您服務。
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