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SMT錫膏為什么要攪拌和回溫?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2024.03.23

在SMT貼片廠工作的朋友都知道,SMT使用的錫膏需要在(2-8℃)的冷柜內冷藏儲存。其目的是減緩助焊劑和錫粉的反應速度,確保元器件與PCB的焊接質量,從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫?或許很多朋友不是很清楚真正的原因。接下來就由深圳佳金源錫膏廠家為大家分享一下,希望給您帶來一定的幫助!

錫膏

一、為什么要攪拌

這就要說到錫膏的成分了,錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其他的表面活性劑、觸變劑加以混合形成的膏狀混合物,它是伴隨著smt貼片工藝而產生的新型焊接材料,是保證回流焊接工藝可靠性的重要因素。助焊劑中又含有不同的成分,例如松香、活性劑、增稠劑等。這些物質在長時間的靜置下,因為自身的重力會導致下沉出現沉淀分層的現象,會嚴重影響焊膏的作用,所以在使用前要進行攪拌,將這些物質重新混合到一起使用。由于錫膏儲存時需要冷凍保存,會使錫膏的運動性和均勻性受到影響。所以錫膏在印刷前應先充分攪拌,使助焊劑與錫粉混合均勻,以便達到良好的使用效果。一般攪拌時間為1~4分鐘,因攪拌方法不同而有差異。

二、為什么要提前回溫

這是因為錫膏需要在低溫5-10攝氏度的環(huán)境下冷藏,然后從冰箱中取出,保持瓶蓋密封狀態(tài),在室溫下放置2-4小時,使其溫度與室溫平衡,然后再開啟瓶蓋。并避免回溫時多瓶錫膏緊密排列,排列過緊密會縮小與環(huán)境接觸面積,影響回溫效果。

剛從冰箱取出來的錫膏,其溫度會低于環(huán)境溫度,若直接打開使用,溫差原因容易吸收到空氣中的水分,吸附在錫膏表面,而在回流焊接過程中,錫膏含有水分,會產生焊接不良,導致爆珠、產生錫珠。所以在使用前需要打開錫膏在室內放置2-4小時進行回溫,使焊膏溫度與環(huán)境溫度一致。

錫膏

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