錫膏是SMT加工中不可或缺的材料,它的質(zhì)量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質(zhì)量的評價標準一般有哪些方面?還有錫膏的質(zhì)量會受到哪些因素的影響呢?今天,深圳佳金源錫膏廠家來和大家一起分享一下錫膏質(zhì)量的判斷方法和影響因素:
1、錫膏印刷后,錫膏分布均勻,一致性強;
2、錫膏圖形與焊盤圖形相符,邊緣清晰,沒有粘連現(xiàn)象;
3、錫膏圖形與焊盤圖形的對位誤差應盡量小;
4、焊盤上的錫膏量應適當,一般為0.8mg/mm2左右,細間距元器件應為0.5mg/mm2左右;
5、錫膏覆蓋焊盤的面積應達到75%以上;
6、錫膏印刷后應保持穩(wěn)定,沒有明顯塌陷,錯位應不超過0.2mm;細間距元器件焊盤的錯位應不超過0.1mm:
7、PCBA基板應保持干凈,避免錫膏污染:
8、錫膏的儲存和管理,避免受到溫度,濕度,氧化等因素的影響,保持錫膏的穩(wěn)定性和可靠性。
錫膏質(zhì)量是影響SMT加工和電子產(chǎn)品質(zhì)量的關鍵因素,我們應該認真選擇和使用錫膏,按照標準進行印刷,檢查和評估印刷的效果,及時發(fā)現(xiàn)和解決問題,提高錫膏印刷的質(zhì)量和效率,只有這樣,我們才能保證SMT加工和電子產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,滿足客戶的需求和期望。
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