熱門(mén)關(guān)鍵詞: 無(wú)鉛綠色助焊膏 激光焊接錫膏 焊鍍鉻錫線
在SMT制造過(guò)程中,錫膏印刷結(jié)果對(duì)SMT制造品質(zhì)有著舉足輕重的影響,現(xiàn)在也是各種電子電器類(lèi)工廠使用貼片機(jī)(回流焊機(jī))大批量貼片電子元器件、燈珠等的焊錫材料之一?,F(xiàn)今,對(duì)于SMT生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō),如何保證產(chǎn)品質(zhì)量是主要的根本所在,然而錫膏的焊接質(zhì)量是關(guān)鍵之一,今天在這里深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司告訴大家,如何選擇錫膏:
1.根據(jù)產(chǎn)品的組裝工藝、印刷板和元器件選擇錫膏的合金組分,主要根據(jù)工藝條件、使用要求及錫膏的性能。
2.根據(jù)PCB的組裝密度(有無(wú)細(xì)間距)來(lái)選擇合金粉末的顆粒度,常用錫膏的合金粉末顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí),細(xì)間距時(shí)一般選擇20-45um。
3.根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇錫膏的活性。一般采用KLRMA級(jí)。高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)。PCB和存放時(shí)間長(zhǎng),表面嚴(yán)重氧化,就采用RA級(jí)。焊后清洗。
4.根據(jù)產(chǎn)品(印刷板)對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇錫膏。
采用免清洗工藝時(shí),要選用含鹵素低和不含強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗錫膏。采用溶劑清洗工藝時(shí),要選用溶劑清洗型錫膏。采用水清洗工藝時(shí),要選用水溶性錫膏。BGA、CSP一般都需選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的錫膏。
錫膏分無(wú)鉛環(huán)保和普通有鉛錫膏兩大類(lèi),其中,無(wú)鉛環(huán)保錫膏按熔點(diǎn)分類(lèi)有高溫、中溫。低溫錫膏;有鉛錫膏熔點(diǎn)多為183度左右,和環(huán)保中溫錫膏相近。如果需要環(huán)保系列需要出口,那需要選擇高中低溫錫膏,甚至環(huán)保無(wú)鹵錫膏,反之則推薦選用有鉛錫膏,便宜好用。亮度相對(duì)環(huán)保系列的更好。
另外要注意錫膏錫粉的選擇:2-7#錫粉,一般多為:3#粉25-45um、4#粉20-38um,元件腳距越小,較多的情況下,推薦選用更細(xì)的錫粉,比如4#5#錫粉等,以免有不良品的產(chǎn)生。
錫膏的運(yùn)輸、存放:錫膏需要冷藏(非冷凍),冷藏溫度3-10度,運(yùn)輸中一般會(huì)有冰袋加保溫泡沫箱包裝,另外也有可常溫保存的錫膏(3-25度為佳)。
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本文標(biāo)簽: 錫膏、有鉛錫膏、無(wú)鉛錫膏
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