電子加工、制造行業(yè)如何選擇錫膏？在我們的電子加工和制造需要經(jīng)常接觸和使用焊膏，但往往很難根據(jù)不同的產(chǎn)品需求和特點(diǎn)選擇最合適的錫膏。影響錫膏印刷質(zhì)量的因素很多，如鋼網(wǎng)制造工藝、鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)、PCB平整度、印刷參數(shù)設(shè)置、錫膏本身特點(diǎn)等。那我們應(yīng)該去怎么選擇比較好得呢，下面佳金源錫膏廠家跟大家講解一下:

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目前，由于環(huán)保要求大多采用無(wú)鉛，但由于無(wú)鉛比鉛貴，一般來(lái)說(shuō)，看看公司的產(chǎn)品是否需要認(rèn)證，是否需要應(yīng)用于特殊市場(chǎng)。如果沒(méi)有，大多數(shù)人可以選擇鉛。

1．考慮回流焊次數(shù)及PCB和元器件的溫度要求：高，中，低溫錫膏。

2．根據(jù)PCB對(duì)清潔度的要求以及回流焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇： - 采用免清洗工藝時(shí)，要選用不含鹵素和強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏； - 采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊膏； - 采用水清洗工藝時(shí)，要選用水溶性焊膏； - BGA、CSP 一般都需要選用高質(zhì)量的免清洗型含銀的焊膏；

3、按照PCB和元器件存放時(shí)間和表面氧化程度來(lái)選擇焊膏的活性： - 一般采KJRMA級(jí)； - 高可靠性產(chǎn)品、航天和軍工產(chǎn)品可選擇R級(jí)； - PCB、元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用RA級(jí)，焊后清洗；

4、根據(jù)SMT的組裝密度(有無(wú)窄間距)來(lái)選擇合金粉末顆粒度，常用焊膏的合金粉未顆粒尺寸分為四種粒度等級(jí)(2,3,4,5號(hào)粉)，窄間距時(shí)—般選擇20—45um；

5、根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根據(jù)環(huán)境保護(hù)要求選取，對(duì)無(wú)鉛制程，則不可選取含鉛的錫膏。

因此，任何一種觀點(diǎn)都不完全絕對(duì)，只有選擇正確，適合自己的，才是好的！深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司主要經(jīng)營(yíng)：LED型錫膏、有鉛錫膏、有鉛含銀錫膏、不銹鋼板型錫膏、SMT型錫膏、無(wú)鉛助焊膏、免洗錫絲、無(wú)鉛焊錫絲、有鉛錫絲、無(wú)鉛與有鉛焊錫條，波峰焊錫條、自動(dòng)焊錫線等的錫膏錫線生產(chǎn)廠家。